La Conférence INCLUSION sur le Bund 2025 ouvre ses portes la semaine prochaine
Du 10 au 13 septembre, « La Conférence INCLUSION sur le Bund 2025 » se tiendra dans le site de l'Exposition universelle (World Expo Park) de Huangpu à Shanghai. L'événement a attiré 62 invités internationaux venant de 15 pays et régions dont les États-Unis, l'Allemagne et l'Afrique du Sud.

Cette édition comprendra : 1 forum principal d'ouverture, plus de 40 forums d'opinions ouvertes, 18 scènes dédiées aux innovateurs et 3 compétitions d'innovation en IA. Une nouveauté fera également son apparition : l'organisation d'un « Meetup Investisseurs-Startups ». Son objectif sera de sélectionner des projets entrepreneuriaux prometteurs dans quatre domaines clés : la génération de contenu par intelligence artificielle (AIGC), l'intelligence artificielle incarnée (Embodied AI), le matériel intelligent (Smart Hardware), ainsi que les puces et dispositifs (Chips & Devices). Par ailleurs, l'événement proposera une exposition thématique sur la technologie agrandie à 10 000 m², un Village robotique (Robot Town) de 5 000 m², ainsi qu'un forum de recrutement de talents technologiques, entre autres activités.

La conférence accueillera 16 académiciens et lauréats du prix Turing, ainsi que plus de 550 experts du secteur et chefs d'entreprise. Parmi eux figurent Richard Sutton, père de l'apprentissage par renforcement et lauréat du prix Turing ; Jack Dongarra, pionnier du calcul haute performance et lauréat du prix Turing ; Yuval Noah Harari, auteur de Sapiens : Une brève histoire de l'humanité ; et les académiciens Wang Jian, Zheng Qinghua et Xia Qiang de l'Académie de l'ingénierie de Chine (AIC), ainsi que l'académicien Chen Zijian de l'Académie des sciences de Chine (ASC).
Par ailleurs, le 12 septembre prochain, les organisateurs des trois grands événements asiatiques consacrés à la fintech, à savoir le Festival FinTech de Singapour (Singapore FinTech Festival), la Semaine FinTech de Hong Kong (Hong Kong FinTech Week) et la Conférence INCLUSION sur le Bund, se réuniront pour la première fois afin de co-organiser une « Journée thématique mondiale » dédiée à la fintech, au cours de laquelle ils échangeront leurs idées sur les innovations à l'échelle mondiale.
Source : Shanghai Observer
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